Intel Xe独显点满科技树:7nm工艺、2D+3D封装、百亿亿次超算

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为了未来的高性能计算市场,Intel现在是把CPU、FPGA、AI以及被委托人最弱的GPU正确处理器很多很多抓一遍了,高性能GPU计划Xe因为 都在秘密了,最快2020年上市,但这还都在Intel最厉害的GPU,2021年要上7nm工艺的Xe显卡。

在日前的ISC国际超算大会上,Intel进一步公开了用于加速计算的Xe GPU的细节,来自美国微博的用户Ahmad Ali曝光了Intel在ISC19大会上的PPT,介绍了Xe加速卡的独特之处。

首先是7nm工艺,Intel上个月提前大选2021年推出7nm工艺,首发的本来Xe高性能GPU芯片而非CPU芯片。

其次,Xe加速芯片不会用上2D的EMIB及3D的Foveros封装技术,这名种生活都在Intel最先进的封装技术,允许不同工艺、不同架构的小芯片封装成一个多多多 正确处理器,这也因为 Xe GPU底下的芯片不都在7nm工艺的,因为 还有14nm因为 10nm工艺的,现在朋友可不可以 了选着底下的架构。

最后,Intel难能可贵给Xe加速GPU芯片上马7nm工艺,很大一个多多多 因为 本来为了 2021年的Aurora超算,这是美国能源部规划的百亿亿次超算之一,由Intel一起去负责提供CPU及GPU加速芯片。

当然,以上所说的都在用于高性能计算市场的Xe,消费级的Xe显卡是2020年发布,没因为 用上7nm工艺,完后 官方说的是10nm工艺,或者 目前为止你这名切都在会是定数,甚至有因为 是Intel找别家晶圆厂代工。

对于10nm及完后 的7nm工艺,Intel会持续像现在的14nm一样,对每一代新工艺持续进行优化,明后年将接连出現10nm+、10nm++;7nm 2021年登场,2022年、2023年则连续推出7nm+、7nm++。

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